全球首個(gè)量產(chǎn)型“全SiC”功率模塊。羅姆此次展出了SiC功率半導(dǎo)體器件，相對于傳統(tǒng)的Si材料，SiC是更加先進(jìn)的新一代功率器件優(yōu)選材料。據(jù)現(xiàn)場工作人員介紹，與傳統(tǒng)的Si功率器件相比，SiC有卓越的電氣性能和耐熱性，可大幅降低功率損耗，可更有效地進(jìn)行無損耗功率轉(zhuǎn)換。但是由于制造困難，目前世界上只有兩家企業(yè)能夠量產(chǎn)。為了開發(fā)SiC功率器件，羅姆收購了其中一家位于德國的生產(chǎn)SiC的企業(yè)。在2012年3月，羅姆借此結(jié)合自己的技術(shù)優(yōu)勢開發(fā)出了世界上首個(gè)量產(chǎn)型“全SiC”功率模塊。
業(yè)界最薄PGS石墨膜。松下電器針對移動(dòng)終端散熱問題，推出了一款厚度為10μm的“PGS石墨膜”，PGS石墨膜主要用作智能手機(jī)等移動(dòng)終端的散熱膜。據(jù)介紹，10μm的厚度在散熱用石墨膜中為業(yè)界最薄，但導(dǎo)熱率卻高達(dá)1950W/mK，這已成為業(yè)界最高水平。PGS石墨膜是通過在高溫環(huán)境下對擁有特殊分子構(gòu)造的高分子薄膜進(jìn)行熱處理等措施，實(shí)現(xiàn)了極高的導(dǎo)熱率，并通過改進(jìn)燒結(jié)條件等，在減小厚度的情況下提高了導(dǎo)熱率。目前此產(chǎn)品已被應(yīng)用于蘋果“iPhone”系列手機(jī)產(chǎn)品上。
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